Standard Wafer Pencemaran

Piawaian Wafer Pencemaran boleh didepositkan sebagai pemendapan penuh atau pemendapan titik pada wafer silikon utama dengan puncak saiz sempit piawaian saiz zarah. Piawaian wafer zarah 30 nanometer hingga 2.5 um boleh disediakan dengan 1 atau lebih pemendapan titik di sekeliling wafer dengan kiraan zarah terkawal antara 1000 dan 2500 setiap saiz yang disimpan. Pemendapan Penuh merentasi wafer juga disediakan dengan kiraan zarah antara 5000 hingga 10000 zarah merentasi wafer. Piawaian Wafer Pencemaran Silika digunakan untuk menentukur tindak balas ketepatan saiz sistem pemeriksaan permukaan pengimbasan (SSIS) menggunakan laser berkuasa tinggi, seperti KLA-Tencor SP2, SP3, SP5, SP5xp dan alat pemeriksaan wafer Hitachi. Piawaian Wafer Pencemaran didepositkan dengan nanozarah silika untuk menentukur lengkung tindak balas saiz sistem pemeriksaan wafer menggunakan laser pengimbasan berkuasa tinggi, seperti KLA-Tencor SP5 dan SPx. Zarah silika lebih teguh daripada Sfera PSL berkenaan dengan tenaga laser. Keamatan laser Sistem Pemeriksaan Pengimbasan Permukaan, seperti Surfscan SP1 dan Surfscan SP2 menggunakan laser kuasa yang lebih rendah daripada alat KLA-Tencor Surfscan SP3, SP5 dan SPx yang lebih baharu, serta sistem pemeriksaan wafer bercorak daripada Hitachi. Kesemua sistem pemeriksaan wafer ini menggunakan Piawaian Wafer Pencemaran yang didepositkan dengan PSL Spheres atau zarah SiO2 untuk menentukur keluk tindak balas saiz sistem pemeriksaan wafer tersebut. Walau bagaimanapun, apabila kuasa laser telah meningkat, zarah lateks polistirena sfera didapati mengecut di bawah keamatan laser yang tinggi, menghasilkan tindak balas saiz laser yang semakin berkurangan dengan imbasan laser berulang Piawaian Saiz Wafer PSL. Zarah SiO2 dan Sfera PSL sangat rapat dalam indeks biasan. Apabila kedua-dua jenis zarah didepositkan pada wafer silikon utama dan diimbas oleh alat pemeriksaan wafer, tindak balas saiz laser Silika dan Sfera PSL adalah serupa. Oleh kerana zarah nano Silika boleh menahan lebih banyak tenaga laser, pengecutan tidak membimbangkan dengan tahap kuasa laser semasa yang digunakan dalam alat KLA-Tencor SP3, SP5 dan SPx Surfscan. Hasilnya, Piawaian Wafer Pencemaran menggunakan silika boleh digunakan untuk menghasilkan zarah sebenar, lengkung tindak balas saiz, yang agak serupa dengan Sfera PSL. Oleh itu, penentukuran tindak balas saiz zarah menggunakan zarah Silika membolehkan peralihan daripada Piawaian Wafer Pencemaran PSL (untuk sistem pemeriksaan wafer SSIS yang lebih lama dan berkuasa rendah) kepada Piawaian Wafer Pencemaran menggunakan zarah nano silika untuk alat SSIS berkuasa tinggi. Piawaian Wafer Pencemaran yang didepositkan pada diameter 100 nano-meter dan ke atas diimbas oleh KLA-Tencor Surfscan SP1. Piawaian wafer di bawah diameter zarah 100nm diimbas oleh KLA-Tencor Surfscan SP5 dan SP5xp

Piawaian Wafer Pencemaran, Pemendapan Bintik, Mikrosfera Silika pada 100nm, 0.1 Mikron

Standard Wafer Pencemaran disediakan dalam dua jenis deposit: Deposition penuh atau Deposition Spot, ditunjukkan di atas.

Zarah silika di 100nm didepositkan dengan dua pemendapan titik di atas.

Pengurus metrologi dalam industri semikonduktor menggunakan piawaian wafer pencemaran untuk menentukur ketepatan saiz alat SSIS. Pengurus metrologi boleh menentukan saiz wafer, jenis pemendapan (SPOT atau BUAT), kiraan zarah yang dikehendaki dan saiz zarah yang dikehendaki untuk didepositkan. Kira-kira zarah biasanya akan 5000 ke kiraan 25000 pada wafer deposisi penuh 200mm dan 300mm; manakala SPOT Depositions biasanya akan menjadi 1000 hingga 2500 setiap saiz yang disimpan. Standard Wafer Pencemaran dapat dihasilkan sebagai Deposition Penuh dengan ukuran dari 50nm hingga mikron 5. Deposisi SPOT tunggal dan Depot SPOT pelbagai juga boleh didapati dari 50nm hingga mikron 2. Spot Deposition Wafers mempunyai kelebihan mendeposit 1 atau lebih saiz zarah pada wafer silikon utama, dikelilingi oleh permukaan wafer silikon yang bersih. Apabila mendepositkan saiz zarah berganda pada wafer tunggal, ia adalah berfaedah untuk mencabar alat pemeriksaan wafer merentasi pelbagai saiz dinamik semasa imbasan wafer tunggal dan penentukuran saiz wafer pemeriksaan alat anda. Deposisi penuh, Piawai Standard Wafer mempunyai kelebihan kalibrasi SSIS pada saiz zarah tunggal sambil mencabar SSIS untuk pengesahan imbasan seragam di seluruh wafer dalam imbasan tunggal. Standard Wafer Penentukuran dikemas dalam pembawa wafer tunggal dan biasanya dihantar pada Isnin atau Selasa untuk tiba sebelum akhir minggu anda. Wafers silikon utama 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mm dan 450mm digunakan. Piawai 150mm Standard Wafer atau kurang di-scan menggunakan Tencor 6200, manakala 200mm, 300mm diimbas dengan SP1 Surfscan. Piawai wafer pencemaran, Sijil Saiz disediakan dengan merujuk kepada Piawai NIST. Wafers Corak dan Filem, serta topeng gambar kosong, juga boleh didepositkan untuk mencipta Standard Wafel Pencemaran.

Standard Wafer Pencemaran - 200mm, DEPUTUR DEP, 1.112 mikron

Standard Wafel, Piawaian Penentukuran Standard - 300mm, DEPOSISI PENUH, 102nm

Pencemaran Wafer Standard, 300mm, DEPOSITION MULTI-SPOT: 125nm, 147nm, 204nm, 304nm, 350nm

Piawaian Wafer Pencemaran dengan Pemendapan Bintik:

Applied Physics boleh menghasilkan sebarang puncak saiz silika antara 30nm dan 2500nm yang anda perlukan dan mendepositkan sejumlah pemendapan tompok silika di sekitar permukaan wafer silikon utama. Piawaian Wafer Pencemaran – Minta Sebut Harga